各会员单位、有关单位：

根据《团体标准管理规定》的相关要求，联盟组织专家对《半导体芯片封装部件自动化生产工艺规范》、《贴片机配件通用技术要求》共2项团体标准进行了立项评审，经专家认真研究与审核，该团体标准符合立项条件，现批准立项。

请制标单位严格按照相关要求抓紧组织实施，严格把控标准质量关，切实提高标准制定的质量和水平，增强标准的适用性和有效性，按期完成标准编制的相关工作。

特此通知。

昆山市智能制造创新联盟关于《半导体芯片封装部件自动化生产工艺规范》等2项团体标准立项的通知.pdf