江苏省半导体行业协会批准以下5项标准为团体标准：

1、倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱（编号：T/JSSIA0001—2017）

2、倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸（编号：T/JSSIA0002—2017）

3、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱（编号： T/JSSIA0003—2017）

4、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸（编号： T/JSSIA0004—2017）

5、集成电路封装塑料四边引线扁平封装（PQFP）（编号：T/JSSIA0005—2017）

上述团体标准自2017年10月1日起正式实施。

特此公告

团体标准发布公告（2017第1号）.pdf